Микросхемы BGA легко ломаются из-за неправильного использования.Перед покупкой вам следует рассмотреть 3 пункта:
1) Купили ли вы правильные микросхемы?
Возврат деталей, которые использовались на машинах, будет неприемлемым
Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов
Уважаемые покупатели,
достаточными навыками.
Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, высокотехнологичны и имеют точность до нанометра
Спасибо.
Наша компания специализируется на чипах BGA более 12 лет.Мы приветствуем всех, у кого есть опыт
небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайке или ее отсутствию
во избежание проблем с качеством. мы рекомендуем поместить их в камеру для перемешивания не менее чем на 24 часа при
при покупке BGACHIPTO в нашем магазине еще раз Для тех, кто не знаком с BGA chins, мы бы отказались от
Поскольку чипы BGA хрупкие, со сложной структурой и множеством шариков, любое слегка неправильное расположение,
для развития нашей компании. Если вы обнаружите какие-либо несоответствия, пожалуйста, свяжитесь с нами без
100℃-110℃.
Процесс пайки сложный.Пайкой / заменой микросхем должны заниматься инженеры, обладающие
пайка.В результате микросхемы умрут.
Пожалуйста, подтвердите, что полученные вами чипы соответствуют описанию в нашем магазине.Ваше удовлетворение жизненно важно
3) Достаточно ли вы квалифицированы, чтобы спаять микросхемы?
Микросхемы BGA при температуре 180 ℃-205 ℃ (максимум).
2) Есть ли у вас соответствующее оборудование?
При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для микросхем BGA без свинца/No Pb составляет 245C-260 ℃ (максимум), для микросхем с содержанием свинца/Pb
нерешительность в отношении немедленного решения.Мы вернем деньги или заменим крепления.
Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после извлечения из упаковки.Таким образом, они, вероятно, будут придерживаться определенных условий влажности
